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贴片元件的手工焊接技巧及焊接要领
更新时间:5/14/2016  阅读:6218ci
本文关jian词:贴片元件|手工焊接技巧|焊接要领

现在越来越多的电路板接纳外貌贴装元件,同传统的封装相比,它可以镌汰电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大镌汰,在高频电路中具有很大的优越性。外貌贴装元件的不利便之处是未便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,先容外貌贴装元件的基本焊接要领。
  一、所需的工具和质料
  焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可协调带ESD掩护的焊台,注重烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和牢靠芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是zeng加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依赖外貌张力的作用平滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精扫除板上的焊剂。
  二、焊接要领
  1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处置赏罚一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成欠好焊,芯片则一ban不需处置赏罚。
  2. 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注重不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置偏向准确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下an住已瞄准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下an住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片牢靠而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否瞄准。若有须要可举行调整或拆除并重新在PCB板上瞄准位置。
  3. 开shi焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的最后,直到望见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
  4. 焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚襶uan阆村肝。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上扫除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚偏向仔细擦拭,直到焊剂消逝为止。
  5。贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;若是已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.若是管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡,然后用镊子夹好芯片,在桌边轻磕,墩除多余焊锡,第3步电烙铁不用上锡,用烙铁直接焊接。当hjc黄金城·(中国)有限公司官网完成一块电路板的焊接事情后,就要对电路板上的焊点质量的检查,修理,补焊。切合下面尺度的焊点hjc黄金城·(中国)有限公司官网以为是及格的焊点:
  (1)焊点成内弧形(圆锥形)。
  (2)焊点整体要圆满、平滑、无毛刺、无松香渍。
  (3)若是有引线,引脚,它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
  (4)零件脚形状可见锡的流散性好。
  (5)焊锡将整个上锡位置及零件脚困绕。
  不切合上面尺度的焊点hjc黄金城·(中国)有限公司官网以为是不及格的焊点,需要举行二ci修理。
  (1)虚焊:看似焊住着实没有焊。饕倒试墒呛概毯鸵旁,助焊剂不足或加热时间不够。
  (2)短路:有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所毗连短路,亦包罗残余锡渣使脚与脚短路。
  (3)偏位:由于器件在焊前定位禁绝,或在焊接时造成失误导致引脚不在划定的焊盘区域内。
  (4)少锡:少锡是指锡点太。荒芙慵铜皮充实笼罩,影响毗连牢靠作用。
  (5)多锡:零件脚完全被锡笼罩,即形成外弧形,使零件形状及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡优异。
  (6)锡球、锡渣:PCB板外貌附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。

 
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