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焊锡膏印刷常见质量问题剖析
更新时间:5/14/2016  阅读:6152ci
本文关jian词:焊锡膏印刷

由焊锡膏印刷不良导致的品诘责题常见有以下几种:
 、、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件直立.
 、、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
 、、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.
 、、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.
  一、导致焊锡膏不足的主要因素
  1、印刷机事情时,没有实时增补添加焊锡膏.
  2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.
  3、以前未用完的焊锡膏已经逾期,被二ci使用.
  4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的笼罩物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
  5、电路板在印刷机内的牢靠夹持松动.
  6、焊锡膏漏印网板薄厚不匀称.
  7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、情形空气中漂浮的异物等).
  8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
  9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速率以及脱模速率等装备参数设置不合适.
  10、焊锡膏印刷完成后,由于人为因素不慎被碰掉.
  二、导致焊锡膏粘连的主要因素
  1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.
  2、网板问题,镂孔位置不正.
  3、网板未擦拭清洁.
  4、网板问题使焊锡膏脱落不良.
  5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不及格.
  6、电路板在印刷机内的牢靠夹持松动.
  7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速率以及脱模速率等装备参数设置不合适.
  8、焊锡膏印刷完成后,由于人为因素被挤压粘连.
  三、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素
  1、电路板上的定位基准点不清晰.
  2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
  3、电路板在印刷机内的牢靠夹持松动.定位顶针不到位.
  4、印刷机的光学定位系统故障.
  5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不切合.
  四、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素
  1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.
  2、电路板与漏印网板疏散时的脱模参数设定有问题,
  3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.

 
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